广合科技：拟冲刺深交所IPO上市，预计投入募资9.18亿元，面临新项目投产初期亏损风险

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广州广合科技股份有限公司1月6日递交首次公开发行股票招股说明书（申报稿）。公司拟冲刺深交所IPO上市，本次发行的股票数量不超过1亿股，占发行后股份总数的比例不低于10%。公司预计募资9.18亿元，募集资金将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路、多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、补充流动资金及偿还银行贷款。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司于2019年、2020年、2021年及2022年上半年分别实现营业收入13.34亿元、16.07亿元、20.76亿元及12.28亿元；分别实现归母净利润1.05亿元、1.56亿元、1.01亿元及1.31亿元。

2021年8月，子公司黄石广合多高层精密线路板项目一期第一阶段工程投产，产能尚处于爬坡阶段，黄石广合2021年和2022年上半年分别亏损5,775.71万元和1,959.17万元。若上述项目未来无法及时扭亏为盈，可能对公司的整体经营业绩产生不利影响。

广合科技：拟冲刺深交所IPO上市，预计投入募资9.18亿元，面临新项目投产初期亏损风险

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